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2014年12月28日 (日)

溝堀後の耕盤崩し・・・

~蓮正寺圃場~溝堀後の耕盤崩し・・・12月28日

今日も朝から晩までお餅づくりの予定だったけれど・・・

午前中に鏡餅3セット、伸し餅4枚を終え、夕方の部まで時間があったので今日も畑で農作業・・・

大豆の片づけをしようかと思ったけれど・・・

急遽蓮正寺圃場の耕盤崩しを・・・

Photo_6

11月にトマトなどの残渣をすき込んだあと・・・

耕運機に培土器を取り付けて溝を掘ります・・・

Photo_9

右側2列はスイカの予定地・・・

Photo_8

アーチの中と隣はトマト・ミニトマト・ピーマンなどの予定地・・・

Photo_7

この3列は春に緑肥を播く予定・・・

特にこの辺りは出来が悪い・・・

少しでも下層土が改良できないかと・・・

ここまでは25日の作業・・・

Photo

今日は急遽午後からNさんが来られたので耕盤を壊す作業を・・・

25日に掘った溝の底につるはしで・・・

3

2本あったつるはしが見当たらず・・・

仕方なく3本ぐわで・・・

力いっぱい振り下ろし・・・

刃先が曲がってしまい・・・

すぐに断念・・・

あとはスコップで・・・

Photo_2

スコップで掘ってい見ると・・・

赤土の表土の下に固めの赤土が・・・

その下にシルト層?

ここが硬くて・・・

場所によってこの表土、作土の深さがかなり違う・・・

もちろん作土の浅いところの育ちは良くない・・・

Photo_3

とりあえず今日はここまで・・・

スイカの予定地の部分はまだ作土が深め・・・

奥の方、入口付近は作土が浅い・・・

これだから生育に大きな差があるんだな・・・

作物は正直・・・

今後どう改良しようか・・・

サブソイラー、トレンチャー、ユンボー・・・

重機があれば早いのだろうが・・・

最近の有機農業は重機を頻繁に使う重機農業が盛んだけれど・・・

Photo_4

支柱を立てて刺さり具合を確認すると・・・

10㎝ぐらい深くなったかな・・・

15㎝まではないだろう・・・

盤が厚すぎて完全に抜くことができない・・・

Photo_5

スイカの予定地には稲わらを溝施用・・・

明日の作業でしょうか・・・

 

 

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